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        模切材料（十二）--導熱硅膠片的具體應用
        
        
         作者：admin 發布時間：2021-03-09點擊： 
        
        
        
	具體應用 

        

        
	
        
         

        

        
	1、LED燈的傳熱模型 

        

        
	LED燈一般的導熱路徑:發熱芯片封裝底板鋁基板導熱介質燈殼(散熱器)般LED燈珠里面的芯片溫度要求是低于125度,封裝帶來的溫度差與功率成正比,熱阻一般式10度的樣子,鋁基板帶來的溫度差也是將近10度。鋁基板也是PCB板,英文名字: MCPCBLED燈中導熱硅膠片的應用一般LED燈中,導熱硅膠片應用與PCB板與散熱器之間,或者PCB板與燈殼之間。封裝芯片中一般不會選擇用導熱硅膠片。 

        

        
	
        

        
在LED行業的應用中,導熱硅脂與導熱硅膠片相比,各自的優缺點是什么。
        

        
導熱膏:
        
優點:材料為膏狀,常用的導熱率在34w/m.k,優點是材料的適應性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱性能好,不會產生邊角料。
        
缺點:大面積的涂抹操作不方便,長期高溫狀態下使用,導熱膏內有游離物質析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應注意材料在長期高溫狀態下的性能,逸出物質越少越好。
        
導熱硅膠片：
        
優點:單一硅樹脂基材的柔性襯墊,材料較軟,壓縮性能好,厚度的可調范圍比較大,適合填充空腔,兩面具有粘性,可操作性和維修性強。
        
缺點:當導熱面積較大時,由于這類材料較軟,涉及到安裝孔一類有尺寸要求的零件時會由于材料變形導致尺寸偏差,無法對齊,而且由于材料雙面具有粘性,當鋁基板無法一次準確安裝到散熱底座需要反復移動時,材料會發生褶皺甚至拉脫導致新的空腔產生,進而影響導熱效果,使用該材料時應注意對工人的培訓,或使用一定的工具降低加工導致的產品問題、
        

        

        
	2、鋁基板 

        

        
	鋁基板又叫 MCPCB,也是PCB的一種,他由三層構成,第一層是用來走線的PCB,第二層是絕緣膠水一類的物質,第三層是鋁板,用來導熱和散熱的。鋁基板是現在的LED中用得最多和最廣的一種PCB,經常會在鋁基板和散熱器或者燈殼之間加上導熱硅膠片。 

        

        
	
        

        
3、筆記本電腦中導熱硅膠片的應用
        

        
	般筆記本電腦中應用的地方時CPU和南北橋芯片,如果是在發熱源與散熱器之間,我們一般會選擇TP300,厚度選擇0.5mm的,如果筆記本的熱設計,是利用鍵盤和底殼來散熱的,那厚度就需要客戶那邊提供他們芯片到機殼的間隙距離。 

        

        
	
        

        
4、LCD,PDP電視:控制芯片,變壓器與殼體、散熱器之間
        
5、電源:三極管與散熱片之間,散熱片與殼體之間,變壓器與殼體之間
        
6、藍光DVD,機頂盒:IC與散熱器之間,IC與殼體之間
        
7、散熱模組:散熱器底部
        

        
	LED背光模組,LED投影儀:LED光源與散熱器之間,散熱器與殼體之間

        

        
	
        

        
      
        
      
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